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电子元器件专用高温压敏胶带

2002年 应用技术  中期阶段
  • 成果简介
本项目的小试研究工作已于1996年由广州市科委进行技术鉴定。1997年3月正式列入原化工部中试项目。
项目的技术原理为：采用氯化丁基胶为主要原料，并进行分布化学交联，使其分子量和内聚力大幅度增加，达到了一定的粘度，再加入配合剂制得耐高温压敏胶，把压敏胶涂布在皱纹纸的一面，经烘道蒸干溶剂，收卷分切得到耐高温压敏胶带产品，综合性能要达到：初粘≥3#球，剥离≥8N/25mm，...
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